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                LED显示屏新式高密度级LED封装详解

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                LED显示屏新式高密度级LED封装详解

                发布日期:2020-08-04 作者: 点击:

                 1、传统封装方法
                  传统显示屏是在印制电路板(PCB)的一面贴装驱动集成电路(IC),另外一侧贴装灯体,经过恒流芯片驱动灯体发光。恒流芯片的布局是否合理直接影响显示屏的显示作用,所产生的热影响LED正常发光特性;从而影响整块显示屏的颜色均匀度。此外,LED灯体尺寸微型化将会导致外表贴片封装技术的贴装工艺和返修困难。除了高密度显示屏像素距离越来越小外,恒流芯片输出脚也添加,散热问题凸显成为亟需处理的难题,不良的散热会导致屏体热度不均,而影响显示的均匀度和寿命。
                  上海劢鸿电子制作  LED封装1515、2020、3528的灯体,管脚外形选用J或许L封装方法。国星的1010和晶台的0505均选用方形扁平无引脚封装(QFN)。QFN是一种焊盘尺寸小、体积也小、以塑料作为密封材料的新式的外表贴装型封装技术。经过外露引线结构及具有直接散热通道的焊盘开释封装内芯片的热量,具有超卓的散热功能。同时,因为内部引脚与焊盘之间的导电路径较短,所以自感系数以及封装体内布线电阻很低,所以能供给良好的电功能,且全体电磁干扰小。但其焊接点完全坐落底部,返修需求把整个器材移除,对于高密度LED显示屏返修难度大。

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                  2、新式封装方法
                  为了处理传统封装方法中散热问题及返修困难这两个困难,本文提出了一种新式封装方法,能够地处理这些问题,并能够大大提升产品的可靠性,使得高密度像素LED摆放成为可能。LED技术发展的规则总结起来说便是,能够在更小的LED芯片面积上耐受更大的电流驱动,并取得更好的光通量以及薄型化等特性,从而取得更好的功能。
                  新式封装是一种基于球栅阵列结构和芯片级封装的LED新式封装方法,如下图1所示。将恒流驱动逻辑芯片和LED晶元封装在一起,结构主要有7部分:环氧树脂填充、LED晶元、支架体、IC芯片、互连层、焊球(或凸点、焊柱)和保护层。互连层是经过载带自动焊接、引线键合、倒装芯片等方法来实现芯片与焊球(或凸点、焊柱)之间内部连接的,是封装的要害组成部分。
                  LED的寿命与散热休戚相关,长时间高温运即将加速衰减,降低运用寿命。而且随着温度升高,LED的光色功能也会发生明显变化,颜色偏移、颜色失真,进一步影响LED显示屏的质量。该新式的封装形式中,将运用散热锡球及散热通道协助散热,而添加散热的*方法是运用散热锡球。散热锡球是指直接安装在芯片正下方基板下的锡球,能够借着锡球直接将热传到PCB上,而削减空气造成的热阻。一般为了使散热到球更迅速,可用散热通道穿透基板。
                  新式封装方法的使用需求驱动IC厂家与LED封装厂家资源进行整合,使得微距离LED显示屏推广成为可能。
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                关键词:旋转LED显示屏,火车站LED创意屏,新型LED显示屏

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